歡迎進入深圳市恒域新和電子有限公司官網!

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                    恒域新和(快捷)系研發樣板/小批量SMT貼片&DIP焊接&COB邦定專業廠家。

                    另提供PCB打樣、元器件代購、BGA返修等服務。

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                    強大的公司實力是您最堅實的保障
                     深 圳 市 恒 域 新 和 電 子 有 限 公 司 

                        深圳市恒域新和電子有限公司,創辦于一九九七年十月,廠房面積3000平方米,現已通過ISO9001:2015及IATF16949體系認證。公司使用的先進生產制造管理系統(MES),實時呈現及管控生產狀態。是專業的SMT貼片、DIP插件/后焊、COB邦定等、配套服務加工生產企業。
                        公司引進德國、日本等高科技生產設備及先進的生產管理模式。
                        SMT部擁有高速的SIEMENS貼片線2條、JUKI貼片線3條、DIP插件及后焊線2條、COB邦定機5臺、及3DSPl、AO1、X-RAY等先進的檢測設備及配套的BGA返修站。

                    目前主要生產    高清播放器、智能穿戴產品、射頻模塊、WIFI模塊、智能家居產品、智能手機、及變頻器產品等。

                    我公司長期以來堅持以人為本、追求卓越、質量立業,誠信為本的理念。
                    歡迎各界朋友蒞臨深圳市恒域新和電子有限公司參觀、指導和業務洽談。

                    恒域新和電子
                    產品展示
                    優秀的產品質量使您更加放心
                    我們的服務
                    優質貼心服務,使您更加放心
                    恒域新和實力見證
                    優秀的產品質量使您更加放心
                    公司優勢 -- 設備先進 實力雄厚
                    以質量求生存,以效率求發展
                    • 01快速把控各環節品質與進度,保障按時交貨。
                    • 02為客戶提供快速、便利、貼心的服務
                    • 03生產制造管理系統(MES),實時呈現生產狀態、數據
                    • 04恒域新和具有配合良好的優質供應商
                    系統標準化能力
                    主要生產線
                    6條SMT生產線 (帶AOI及X-Ray)
                    5臺COB生產設備
                    1條自動插件線    1條手工插件
                    2條功能測試線     1條組裝線

                    日產能
                    貼片: 500萬件/天
                    邦定: 300萬件/天
                    插件: 30萬件/天


                    工藝范圍
                    SMT貼片    COB邦定
                    手工插件    自動插件
                    全制程無鉛焊接
                    BGA的焊接及維修
                    雙層BGA的貼裝與焊接(POP)
                    PCBA智造能力
                    最大尺寸
                    最大板卡:375mm*460mm
                    最大板厚:4.5mm 最小板厚:0.3mm
                    最大零件高度:25mm
                    最大零件尺寸:150mm*150mm
                    最大零件貼裝精度(100QFP)22um@IPC
                    最小尺寸
                    最小Chip零件:0201和01005封裝
                    最小引腳零件間距:0.3pitch
                    最小球狀零件(BGA)間距:0.3pitch
                    最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm

                    最大產能
                    最大產能:一億五千萬零件數/月
                    特長:BGA貼裝及豐富的POP制程能力



                    產品經驗
                    優秀的產品質量使您更加放心

                    設備展示 -優秀的產品質量使您更加放心

                    合作伙伴 -感恩多年的信任

                    合作品牌

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