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    制控能力

    PCBA智造能力
    最大尺寸
    最大板卡:375mm*460mm
    最大板厚:4.5mm 最小板厚:0.3mm
    最大零件高度:25mm
    最大零件尺寸:150mm*150mm
    最大零件貼裝精度(100QFP)22um@IPC
    最小尺寸
    最小Chip零件:0201和01005封裝
    最小引腳零件間距:0.3pitch
    最小球狀零件(BGA)間距:0.3pitch
    最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm

    最大產(chǎn)能
    最大產(chǎn)能:一億五千萬(wàn)零件數/月
    特長(cháng):BGA貼裝及豐富的POP制程能力



    工程能力
    SMT介紹
    SIEMENS-TX2i
    高精度貼片22um
    貼裝范圍:01005到0201,45mm*55mm任何零件
    阻容元件的電性測試
    智能化防錯FEEDER設計
    精密度: +/-22um@ 3西格碼 (0.022mm)
    SIEMENS-TX2
    高精度貼片22um
    貼裝范圍:0201到56mm*56mm*15mm任何零件
    阻容元件的電性測試
    智能化防錯FEEDER設計
    精密度: +/-22um@ 3西格碼 (即0.022mm)
    SIEMENS-D4i
    高精度貼片25um
    貼裝范圍:0201到56mm*56mm*15mm任何零件
    阻容元件的電性測試
    智能化防錯FEEDER設計
    精密度: +/-25um@ 3西格碼(即0.025mm)
    智能首件檢測系統
    工藝類(lèi)別:免洗工藝,無(wú)鉛工藝。
    準確:將圖紙、坐標、BOM進(jìn)行完美核對
    可靠:雙向對比查找錯漏。
    可視:掃描PCB圖,交實(shí)物放大幾十倍,清晰度高,容易識 別和定位。
    自動(dòng)生成首件工藝圖紙
    在線(xiàn)SPI
    投射光系統同樣的速度和性能,并且相機解析度有10um、15um、20um可選
    軸采用了壓電陶瓷馬達,達到±10um以下的精度
    SPI能與印刷機和貼片機互相通信
    SPI把Bad Mark信息同步貼片機

    光學(xué)檢測儀(AOI)
    MV-6DL 在線(xiàn)式1臺
    1000萬(wàn)像素,精度:0201芯片,0.3MM間距。
    ALD 510 3臺 (離線(xiàn))
    可檢測零件錯件、漏件、少件、反向、偏移、短路、極性錯、空焊、零件破損、側立,墓碑,翹腳、少錫、多錫等不良

    客戶(hù)服務(wù)熱線(xiàn)

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